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| 晶圓代工 晶圓製造 晶圓切割 晶圓測試 晶圓級封裝 製程機台設備維護與電性量測 介紹半導體設備維護之基本常識要件。半導體電性量測系統介紹，包含直流參數量測及電容量測。半導體材料及元件 介紹各種半導體製程常用的材料分析設備之原理與應用。 無塵室設備 實際無塵室製程設備，如：晶圓清洗、乾濕式蝕刻機、薄膜沉積、黃光微影與量測機台。主辦單位國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)的統計資料，SEMI近四成的參觀者為製程工程師、設備工程師、製造工程師及設計工程師，其餘則為研發、行銷、製造、設備、分析等各領域專業人才。而在參觀者中，來自半導體製造商，潔淨室 設備商，其他則來自半導體製程設備製造商、平面顯示器業者、半導體代工業者及其他行業 分析參觀者對於半導體設備暨材料展感興趣的領域，對於晶圓製程設備有興趣的超過4成，其他則對於半導體材料、測試與封裝及其他設備感興趣 SEMICON Taiwan 展會中，出現了不少後段封裝測試設備如晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)、覆晶(Flip Chip)封裝、系統單晶片(SoC)測試等，引起參觀者對半導體後段製程技術的興趣。SEMI近一兩年來參展的主題多半以12吋晶圓製程為主，平面顯示器產業，其製程相關設備可能也將成為SEMICON Taiwan 的焦點。 |
 晶圓.tw | 台積電是全球專業晶圓代工的龍頭廠商，也是全球首先選擇以晶圓代工為經營策略的半導體廠商。有關台積電的專業代工發展歷程與虛擬晶圓廠的經營策略 晶圓代工服務 策略聯盟將會使台灣的晶圓代工更具有競爭優勢，台灣晶圓專業代工的方向，也許是走對了。LCD驅動IC晶圓廠大熱 覆晶封裝技術將晶面朝下並藉由金屬凸塊與承載基板接合的積體電路封裝體，覆晶封裝體的承載基板與晶片間，一對一匹配，將晶片上的電極與基板的電極精準接合。覆晶封裝與傳統打金線封裝最大不同在於傳統封裝採用金線，當作與導線架的連接導線，覆晶封裝則是採用錫鉛凸塊當作與覆晶基板的連接點。覆晶封裝採用錫鉛凸塊可以大幅度提高晶片I/O的密度，覆晶封裝不是只有可以提高晶片I/O的密度一個優點，它還具備封裝外型的薄度都有高度的改善等。 |