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| 晶圓代工 晶圓製造 晶圓切割 晶圓測試 晶圓級封裝 前工序將矽晶圓切割成小的晶片，並進行簡單的EDS測試，完成晶片的大部分功能測試；後工序對晶片做I/O設置和保護；檢驗工序對整個晶片做全面的檢測；最後對檢驗透過的晶片進行封裝製成記憶體顆粒，再對顆粒進行測試，完全合格的顆粒才能用來貼片、製作記憶體成品。也只有透過這種嚴格的考驗所生產出來的DDRII記憶體，才能保證其性能、穩定性和兼容性。 在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe)，及晶圓封裝(Packaging)。晶圓封裝，是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。晶圓級封裝(wafer level CSP) 手動金線打現設備 自動金線打線設備 壓力感測器特性測試系統 壓力媒介充填系統 自動晶粒點膠黏著設備 矽-玻璃接合片切割機 |
 晶圓.tw | 越多晶圓凸塊專業廠商將錫膏印刷製程應用到晶圓級封裝中，批量擠壓印刷技術開始在半導體封裝領域中普及。封裝和板卡之間的界限，以及封裝與組裝製程之間的界限也日益模糊，手機通訊消費電子產品的推波助瀾，輕薄短小與省電的設計日新月異，使封裝後面積更小的CSP（Chip Scale Package）盛行，帶動IC載板業績成長。兼具輕薄短小、省電、高操作時脈的晶圓級封裝技術，將是下一階段的封裝主流。 晶圓級晶片尺寸封裝技術之應用 被歸類為製程後段的晶片封裝，發展出許多精密技術，如覆晶 (Flip Chip)、疊晶粒 (Stacked Die)、晶片尺寸封裝 (Chip Scale Package, CSP)等。晶片封裝更向輕、薄、小、高效能的方向發展，晶圓級晶片尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Package) 為一極受重視之封裝技術。台積電透過全球營運據點服務全世界半導體市場。目前擁有兩座十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、七廠和晶圓十二廠等各廠皆位於新竹科學園區，而晶圓六廠以及十四廠則位於台南科學園區。 |