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| 晶圓代工 晶圓製造 晶圓切割 晶圓測試 晶圓級封裝 晶圓廠將矽晶棒經過研磨、拋光和切片後，就成為製造半導體的材料–晶圓片；然後再根據客戶需求及設計，將晶圓片經過沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等數百道家工程序，晶圓片依不同尺寸，就可製成數十到數百顆的IC半導體，然後經半導體封裝測試廠完成測試、切割和封裝後，淘汰不良產品，就成為半導體成品，交由電腦、主機板、手機等各種不同廠商生產各式產品。 要求半導體設備業在人才培育及公司營運的主導本土化計劃，政府除建立半導體工業園區外，還建立半導體零件工廠；目前由政府、半導體廠商、半導體設備廠商、材料廠商、大學等組成產、官、學協力體制以推進關鍵技術之開發。國際上半導體產業較發達的國家半導體業與半導體設備業呈互補發展；設備業協助半導體業製程技術的改善，半導體業提供需求資訊供設備業研發，並同時提供人力、資金的支援，這樣的發展，對台灣半導體廠商及設備業廠商也是可採行的雙贏策略。 |
 晶圓.tw | 晶圓級晶片尺寸封裝之運用 晶圓級晶片尺寸封裝技術之介紹 現今有許多晶圓級晶片尺寸封裝之研究及生產，晶圓級晶片尺寸封裝發展初期，隨著有越來越多專為晶圓級封裝而設計之晶片問市，對晶圓級晶片尺寸封裝技術中極為重要的一環若考慮使用四週鋁墊於晶圓級晶片尺寸封裝，則高密度印刷電路板的製作成本將大大降低晶圓級晶片尺寸封裝之競爭力。由於晶圓級晶片尺寸封裝採用晶粒與印刷電路板直接連結， 台灣晶圓級晶片尺寸封裝之現況 台灣在世界半導體市場佔有重要地位，不論是在前段的晶圓代工或後段的封裝測試，皆舉足輕重。2000年台灣封裝總產值約為新台幣987億元，佔全球委外封裝市場約34%。而在先進封裝的研發上，亦投入極大資源以因應高技術門檻封裝時代的來臨。以晶圓級晶片尺寸封裝技術的而言，國內第一大封裝廠日月光自FCD移轉技術，朝向晶圓級晶片尺寸封裝市場邁進的目標卻可說相當一致。 |