產業領導網址
 關於/首頁   工
業
風

晶圓 Wafer，是生產積體電路所使用的載體,多指單晶矽圓片。單晶矽圓片乃由普通矽沙提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列製程後成為單晶矽棒，單晶矽棒於經過拋光、切片程序後，成為晶圓。

晶圓是最常用的半導體材料,按直徑分為6/8/12英寸，甚至更大直徑。晶圓越大,可生產的IC數目越多,能降低成本;但所要求的材料和製造技術等級更高更嚴苛。