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晶圓 Wafer,是生產積體電路所使用的載體,多指單晶矽圓片。單晶矽圓片乃由普通矽沙提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列製程後成為單晶矽棒,單晶矽棒於經過拋光、切片程序後,成為晶圓。

晶圓是最常用的半導體材料,按直徑分為6/8/12英寸,甚至更大直徑。晶圓越大,可生產的IC數目越多,能降低成本;但所要求的材料和製造技術等級更高更嚴苛。