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產品:晶圓 工商:晶圓 晶圓製造設備SEMI估今明年晶圓出貨低於預期 陸行之這麼說
完整圖文請見 2022/03/28 經濟日報

知名半導體產業分析師陸行之針對SEMI對今明年全球晶圓出貨的預測提出三點看法,推測SEMI的預測明顯較業界預測低的原因,他強調,「如果是第三者,價格是否也開始鬆動呢?」,「真想了解SEMI 預測背後的假設基礎是什麼?」。陸行之今(28)日在臉書發文表示,SEMI 預測全球2022/2023年12吋晶圓片出貨量僅成長9.9%/2.7%,8吋晶圓片出貨量僅成長5.2%/0.8%,明顯低於我們對各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測的年增10~15%,及2023年出貨量預測的年增8~10%。

陸行之分析可能的三點原因包括,第一,是因為全球晶圓 raw wafers 產能擴充不足, 卡晶圓代工客戶,漲價可期?陸行之說,第二點原因則是因為IDM 大廠如 Intel、 Samsung、 SK Hynix、Micron、Ti、Infineon、 STMicroelectronics、NXP及一堆小IDM 出貨量及擴產皆遠不如晶圓代工廠?

至於第三點,陸行之表示,還是因為SEMI 看衰2023年半導體晶圓需求將明顯趨緩到只有年增1~3%,明顯低於T公司在今年1/13曾預測未來幾年有15~20%的營收複合增長率,他說,「不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價,多少幅度是出貨量造成,感覺出貨量至少也有個8~10%的增長貢獻?」。陸行之分析認為有三個可能原因,但他強調,如果是第三點,那代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能將在明後年陸續開出,產能利用率不是就會從這2年滿載的95~105%開始下滑,價格是否也開始鬆動? 晶圓代工,晶圓切割,晶圓測試